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第561章 芯片大战全面爆发强势出手（第4页）

还得分批交付给十大客户，8000万颗大单！

考虑好这些，王逸直接开口，乔治已经拿出纸笔开始记录：

“10月份开始，每月生产鲲鹏902SObsp;2000万颗。”

“每月生产鲲鹏706SObsp;1500万颗。”

“每月生产鲲鹏505SObsp;500万颗。”

“每月生产鲲鹏902bsp;1500万颗。”

“每月生产鲲鹏706bsp;500万颗。”

“十一月份，继续按照原计划进行生产。M2晶圆厂新增的3000万产能，按照十月份的芯片订单量，进行规划。剩余的部分，全部用于生成鲲鹏902SOC！”

最关键的还是鲲鹏902SOC，毕竟有8000万大单。

7、8、9月份总共生产了6000万颗，用于xphone3和xphone3plus，截止9月底，将用掉3200万颗，还剩2800万颗结余。

十月份xphone3和xphone3plus的预计销量，估计2000万台左右，最多2500万台，最多消耗2500万颗芯片。

十月份生产2000万颗902SOC，加上库存2800万颗，用掉2500万颗，结余2300万颗，正好可以交付第三方厂商1500万颗，结余800万颗，防止爆单。

第三方厂商九月份下单，王逸十月份开始交付，已经很迅速了。

十一月份，新增3000万颗产能，大可以1500万颗分给鲲鹏706和鲲鹏505应对第三方订单。

剩下的1000万颗产能都生产鲲鹏902SOC，后续每个月生产3000万颗鲲鹏902SOC，除了1500万颗交付给第三方客户，剩下的1500万颗和库存800万，足够自用了。

毕竟后续手机销量是不断下滑的。

这样8000万颗芯片大单，6个月左右，全部交付完毕！

当然，这只是大致计划，到时候还得根据第三方订单多少，动态调整。

乔治打量着笔记：“这样的安排恰到好处，鲲鹏505不算64位提升，都比骁龙400强20%，打骁龙400足够了！”

王逸点点头：“用鲲鹏902打骁龙800，用鲲鹏706SOC打骁龙600，用鲲鹏505打骁龙400和200，即便不算XOS系统的加成，同档次我们领先高通20%-35%，近乎迭代。算上64位加成，跨2代秒杀，必须干死高通，抢下第三方客户！”

“芯片市场部，迅速行动起来，尽快推销我们的鲲鹏902，鲲鹏706，鲲鹏505SOC。还有鲲鹏902C，鲲鹏706C，鲲鹏505C，只要有客户要，都可以生产！”

“这些芯片，必须卖好，我们没有退路！”

“还有40纳米的3G芯片，只要有客户要，全部开售！”

没办法，从十一月开始，星逸科技28纳米月产能将高达9000万颗芯片！

40纳米芯片月产能3000万颗芯片。

加起来月产1。2亿颗芯片！

这么大的体量，不对第三方客户开售，星逸科技自己用，根本用不了，都会烂库存！

明年还有B2、M2晶圆厂二期交付，大后年还有深市晶圆厂……

不多生产，不多销售，都没前路。

看来代工的事，明年也得提上日程了！

“好，董事长，我这就安排芯片市场部，进一步接洽各大厂商，尤其是已经合作过的老客户，有希望拿下。”