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第561章 芯片大战全面爆发强势出手(第3页)

研发新款芯片重要,搞定这些升级也很重要。

有了这些芯片,星逸半导体的从入门级芯片到旗舰芯片,全部丰富起来。

而且是40纳米和28纳米双工艺覆盖!

3G芯片,都是40纳米工艺。

4G芯片,都是28纳米工艺。

“董事长,接下来芯片生产安排,需要怎么进行?”乔治开口问道:“目前只有鲲鹏902SOC和鲲鹏902C在生产,以及鲲鹏706SOC和鲲鹏706C在生产。”

之前28纳米芯片产能有限,只有帝都B1晶圆厂二期、三期工厂的两条生产线在生产。

总共5万片晶圆,月产3000万颗芯片。

7、8月份总共生产了4500万颗鲲鹏902SOC,用于xphone3和xphone3plus。

1500万颗鲲鹏902C,用于星逸平板2pro和星逸电视4K版。

9月份生产了1500万颗鲲鹏902SOC,用于xphone3和xphone3plus。

500万颗鲲鹏706C,用于星逸平板2。

1000万颗鲲鹏706SOC,用于无界note。

但其他型号的芯片,还没开始量产。

王逸问道:“星逸B2晶圆厂一期两个多月前交付,下个月能投产了吧?”

“可以的,董事长,十月初就能投产28纳米芯片,月产能5万片晶圆,月产3000万颗芯片。”

乔治回道:“而且魔都M2晶圆厂一期半个月前也交付了,十一月初可以投产,也是月产3000万颗芯片。”

“这好极了!”王逸喜出望外:“10月初新增3000万产能,加上之前的3000万,10月份开始总共可以月产6000万颗芯片。11月份开始,能够月产9000万颗芯片!”

王逸陷入沉思,开始细细规划。

鲲鹏902C用于星逸平板2pro和星逸电视4K版,每个月1500万颗足够了。

平板和电视不是手机,一个月销售大几百万台就很好了,不会过千万台。

鲲鹏706C用于星逸平板2代标准版,已经生产了500万颗,后续每个月500万颗也完全够用,销售主力还是星逸平板2pro。

鲲鹏706SOC用于无界note,无界高配产品,主打性价比高性能,已经生产了1000万颗,后续每月1000万颗也差不多维持动销平衡。

不过作为4G次旗舰芯片,还得卖给第三方客户,先多整500万颗。

至于鲲鹏508SOC不算XOS系统的60%加成,都比骁龙400强50%,比骁龙600只弱20%,去和骁龙400打,有点亏了啊。

哪怕是鲲鹏505都比骁龙400强,都赶得上明年的骁龙412。

那不如用鲲鹏505去打骁龙400,卖给第三方,抢骁龙400的客户,同步做一款无界手机4G版本,明年一起上市,每个月先生产500万颗。

至于鲲鹏508SOC都快赶上骁龙600了,留着给明年的无界2代,暂时不急着生产。

打骁龙400和200,鲲鹏505SOC足够了!

剩下的产能,全部生产鲲鹏902SOC。

还得分批交付给十大客户,8000万颗大单!

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