和“π”成员沟通过一次后,翟达快速开始了项目的前期工作。
首先就是订购设备。
便宜的“谁能挡我!”,贵的“母校救我!”。
碳化硅半导体是相当前沿的领域,如果比较抽象的解释,就是在一块基材(衬底)上,用化学气相沉积法,构筑一层设计好形状的碳化硅膜(外延),然后通过光刻机构筑“结构”,从而达到制作功能器件的目的。
大部分人看到“光刻机”三个字恐怕会吓一跳,感觉逼格和难度嗖一下上去了。
尤其是翟达重生前的时间点,众人闻之色变也不为过。
但不要慌,完全是两个领域。
CPU、GPU的芯片,属于“逻辑芯片”,追求的是集成化密度与精度。
而碳化硅半导体,追求的是“耐操”。
它诞生且被广泛应用的原因,就是因为耐高压、耐高温、耐高频,与硅基逻辑芯片的思路完全不同。
甚至为了足够耐操,还对厚度有要求。
哪怕同样需要光刻机,猜一猜它的精度是几纳米?
不好意思,它是“微米级”的,一般在1-5微米。
相当于5000纳米或0。5丝。
卡脖子?老子脖子在大气层!卡不到一点!
再高一点,翟达都能手搓了。
所以整个过程中,光刻机完全是不需要关注的重点
当然,这不代表对应的各种设备便宜,比如化学气相沉积设备、衬底激光剥离设备,每一台都在1000万以上,且维护成本极高,但这些哈工大都有。
因为碳化硅半导体目前最大的应用,就是航天,老本行了。
09年、数位天才、背靠哈工大设备齐全,可谓是天时地利人和。
总之,和众人讨论了一下大致脉络后,翟达列出了一张设备采购单,都是些体积小、便宜、使用频次高、环境要求低的,这些都会放在研究院里面。
总价大概700万左右。
其他则利用校长承诺的便利,同时边走边看,也许会需要补充。
目前,鸿图OS项目已经开始有所产出,每日支付抽成数万元,还有不少广告投放,虽然因为设备数量原因还远未达到高峰,但确实已经实现了自给自足。
毕竟他们团队人数并不大。
所以研究院暂时不再需要翟达以个人独资的身份往里疯狂灌血了,反倒是之前打入的2000万,还剩了不少,够用了。